PB_00 - Capítulo 3 - Efeito Lift-off -
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traduzido do livro: https://ntrs.nasa.gov/citations/19780078298
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Está certo. O
termo "fill factor" (fator de enchimento) se aplica a bobinas
envolventes e o termo "lift-off" (acoplamento eletromagnético) se
aplica a bobinas superficiais.
Quando
a inspeção por corrente parasita é realizada com o uso de bobinas
envolventes, é prática comum usar guias para manter a barra devidamente
posicionada dentro da bobina de teste. Isso se explica porque a
descentralização da sonda provocará uma heterogeneidade na
sensibilidade da bobina ao redor do perímetro da barra.


O objetivo é garantir que a distância sonda-peça seja constante em toda a circunferência:
...... Falso.
...... Verdadeiro.
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